联系方式
通讯地址:福建省福州市福州大学城学园路2号suncitygroup太阳集团 邮编:350116
电子邮箱:wcx@fzu.edu.cn
教育工作经历
2023.08-至今,福州大学,suncitygroup太阳集团机电系,副教授
2018.08-2023.06,清华大学,机械工程,博士
2018.02-2018.05,比利时蒙斯大学,机械电子工程,访问学者
2014.09-2018.06,中国矿业大学(北京),机械工程,本科
研究领域
1)晶圆膜厚测量:先进制程中晶圆表面纳米金属膜厚在线测量机理及传感器设计
2)微纳制造/摩擦:化学机械抛光工艺及摩擦学机理、MEMS传感器、飞秒激光工艺
3)信号处理与优化设计:微弱信号检测、多目标参数优化设计、机器学习等
主要科研项目
1)福建省中青年教师教育科研重点项目(科技类),芯片制造中电涡流纳米金属膜厚测量方法及误差补偿的研究,2024.01-2026.12,在研,主持;
2)清华大学委托项目,晶圆膜厚动态测量特性的分析,2023.12-2025.08,在研,主持;
3)福州大学科研启动项目,芯片制造中纳米金属膜厚在线测量系统的研究,2023.10-2025.09,在研,主持;
4)国家自然科学基金委重大项目,芯片制造中纳米精度表面加工基础问题研究,2019.12-2024.12,在研,参与;
5)国家XX工程,在研,参与;
6)国家科技重大专项,45-12 nm抛光设备及工艺、配套材料产业化,结题,参与。
代表性论著
论文:
[1]Wang C, Wang T, Liu B, Tian F, Lu X. Metal thickness measurement system based on a double-coil eddy-current method with characteristic ratio detection[J]. IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2023, 70(12): 12904-12912.(国际顶刊)
[2]Wang C, Wang T, Tian F, Lu X. Thickness measurement based on eddy current sensor with coaxial double coil for chemical mechanical polishing[J]. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2022, 71: 1-10.
[3]Wang C, Wang T, Tian F, Lu X. Edge effects of an eddy-current thickness sensor during chemical mechanical polishing[J]. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2022, 35(1): 24-31.
[4]Chen H,Wang C, Chen J, et al. Changing torque-force synchronization condition for abrasive particle improves material removal during silicon carbide abrasive machining[J]. Tribology International, 2024: 109247.
[5]Tao H, Liu Y,Wang C, Zhao D, Lu X. Cutting speed dependence of material removal mechanism for monocrystal silicon[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2024, 264: 108816.
已授权发明专利:
[1]一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备. 2024-1-26.
[2]一种膜厚测量装置. 2023-09-29.
[3]金属膜厚测量方法、膜厚测量装置和化学机械抛光设备. 2022-10-21.
[4]一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备. 2022-12-13.
[5]一种膜厚测量方法和化学机械抛光设备. 2022-11-04.
获奖情况
[1]北京市优秀毕业生
[2]清华大学优秀学生干部
[3]中国矿业大学(北京)第一届五四青年奖章
研究生招生说明
热忱欢迎有志于先进电子制造与智能检测方向的本科生、研究生加入,一起开展芯片制造中关键技术和科学问题的研究。团队注重理论和实践相结合,既欢迎天马行空、思维活跃的探索者,也欢迎脚踏实地、精益求精的实干者。
有意向者可提前发邮件联系,待遇从优,承诺学生所完成的论文学生一作。